বার্তা পাঠান
TKM MEMBRANE TECHNOLOGY LTD. 86-0769-82659918-1055 icey@foundationfe.com
Custom Electrical FPC Multilayer Flexible Printed Circuit Board , Single Sided

কাস্টম বৈদ্যুতিক FPC Multilayer নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, একক পার্শ্বযুক্ত

  • লক্ষণীয় করা

    ডবল পার্শ্বযুক্ত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড

    ,

    একক পার্শ্বযুক্ত সার্কিট বোর্ড

  • উৎপত্তি স্থল
    চীন
  • পরিচিতিমুলক নাম
    TKM MS
  • সাক্ষ্যদান
    ISO9001:2008, SGS,Rohs
  • মডেল নম্বার
    Tkm - এম এস - 238
  • ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ
    100PCS
  • মূল্য
    negotiation
  • প্যাকেজিং বিবরণ
    Polybag প্রতি pcs 50per কাটান।
  • ডেলিভারি সময়
    15-20days
  • পরিশোধের শর্ত
    T T বা L/C
  • যোগানের ক্ষমতা
    প্রতি মাসের 100000Pieces

কাস্টম বৈদ্যুতিক FPC Multilayer নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, একক পার্শ্বযুক্ত

কাস্টম বৈদ্যুতিক FPC Multilayer নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, একক পার্শ্বযুক্ত

দ্রুত বিস্তারিত:

নাম

Multilayer CB

উপাদান

Cu: 1 ওজ

পিআই: 1 মিলিয়ন

রঙ

, স্বচ্ছ লাল, হলুদ,

সবুজ, blue.Pink।, রক্তবর্ণ

পৃষ্ঠ চিকিত্সা

বিশুদ্ধ-টিনের কলাই

নূন্যতম গর্ত মাত্রা

0.3 মিমি

রাসায়নিক প্রতিরোধের

IPC মান পূরণ করুন:

ন্যূনতম রৈখিক প্রস্থ

0.08 মিমি

ন্যূনতম রৈখিক দূরত্ব

0.08 মিমি

বাহ্যিক সহনশীলতা

+/- 0.05 মিমি

ঢালাই প্রতিরোধের

280 টির বেশি 10 সেকেন্ড

পিলিং স্ট্রেংথ

1.2 কেজি / সেমি

তাপ প্রতিরোধক

-200 থেকে +300 ডিগ্রী সি

সারফেস প্রতিরোধীতা

1.0 * 1011

Bandability:

আইপিসি মান পূরণ

বর্ণনা:

প্রধান প্রযুক্তিগত সূচক

1. সর্বোচ্চ আকার: একক পার্শ্বযুক্ত, ডবল পার্শ্বযুক্ত: 600mm * 500mm মাল্টি- স্তর: 400mm * 600mm
2. প্রক্রিয়াকরণ বেধ: 0.2 মিমি -4.0 মিমি

3 কপার ফয়েল স্তর ববহার: 18μ (1 / 2OZ), 35μ (1 ওজ), 70μ (2 ওজ)
4 সাধারণ উপাদান: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1 (94V0,94 এইচবি)
5. হালকা তামা, নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত, গিলডেড, এইচএএল; নিমজ্জন গোল্ড, অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট, এইচএএসএল, নিমজ্জন টিনের ইত্যাদি।

কার্যক্ষমতা

1. ড্রিলিং: ন্যূনতম ব্যাস 0.1 মিমি

2. হোল পরিমাপ: নূন্যতম অ্যাপারচার 0.2 মিমি, বেধ / অ্যাপারচার অনুপাত 4: 1

3. ওয়্যার প্রস্থ: নূন্যতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিন প্ল্যাট .0.1 মিমি

4. ওয়্যার ব্যবধান: ন্যূনতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিন প্ল্যাট .0.1 মিমি

5. গোল্ড প্লেট: নিকেল স্তর বেধ: ≧ 2.5 μ, গোলাকার স্তর বেধ: 0.05-0.1μm বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী

6. HASL: টিনের স্তর বেধ: ≧ 2.5-5μ

7. প্যানেলিং: লাইন-থেকে-প্রান্ত ন্যূনতম দূরত্ব: প্রান্ত ন্যূনতম দূরত্ব 0.15 মিমি গর্ত: 0.15 মিমি ক্ষুদ্রতম আকার সহনশীলতা: ± 0.1 মিমি

8. সকেট চেম্বার: কোণ: 30 ডিগ্রী, 45 ডিগ্রী, 60 ডিগ্রী গভীরতা: 1-3mm

9. V কাটা: কোণ: 30 ডিগ্রি, 35 ডিগ্রী, 45 ডিগ্রী গভীরতা: বেধ 2/3 ন্যূনতম সাইজ: 80mm * 80mm

অ্যাপ্লিকেশন :

1. মোবাইল ফোন

নমনীয় সার্কিট বোর্ড হালকা ওজন এবং পাতলা বেধ উপর ফোকাস। কার্যকরভাবে পণ্য ভলিউম, ব্যাটারি, মাইক্রোফোন, এবং বোতাম এবং একটি মধ্যে সহজ সংযোগ সংরক্ষণ করতে পারেন।

2. কম্পিউটার এবং এলসিডি স্ক্রিন

নমনীয় সার্কিট বোর্ড এক লাইন কনফিগারেশন ব্যবহার করুন, এবং পাতলা বেধ। ছবিতে ডিজিটাল সিগন্যাল, এলসিডি স্ক্রিনের মাধ্যমে

3. সিডি প্লেয়ার

নমনীয় সার্কিট বোর্ড এবং পাতলা বেধ তিন মাত্রিক সমাবেশ বৈশিষ্ট্য উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করা। বিশাল সিডিটি চারপাশে বহন করে

4. ডিস্ক ড্রাইভ

হার্ড ডিস্ক বা ডিস্কের উপর নির্ভর করে, FPC উচ্চ মৃদুতা এবং 0.1 মিমি পাতলা পুরুত্বের উপর নির্ভরশীল, তথ্য দ্রুত পড়া শেষ। একটি পিসি বা নোটবই

5. সর্বশেষ অ্যাপ্লিকেশন

সাসপেন্ড সার্কিটের হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ (এইচডিডিএস, হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ) এবং এসইই প্যাকেজিং বোর্ডের উপাদান ইত্যাদি।

বিশেষ উল্লেখ

আদর্শ

Multilayer CB

আবেদন

ইলেকট্রনিক মেশিন

রঙ

নীল

বৈশিষ্ট্য

  • শক্তি-দক্ষ ও নিম্ন শক্তি

মেশিন স্থিরতা

অনমনীয়

Lays

কাস্টমাইজড

উপাদান

পিইটি / পিসি

নিরোধক উপাদান

জৈব রজন

আমি nsulation স্তর টান

সাধারণ

বিশ্লেষণ

VO

প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি

ঘূর্ণিত ফয়েল

পুনর্বহাল উপাদান

কাঁচ তন্তু

রেসিন অন্তরক

Polyimide রজন

রপ্তানি মার্কেটস

বিশ্বব্যাপী