নমনীয় পিসি / পিইটি মেমব্রেন সুইচ ওভারলে, ওয়াটারপ্রুফ কাস্টম কন্ট্রোল প্যানেল ওভারলে

জলরোধী নমনীয় পিসি/পিইটি মেমব্রেন সুইচ ওভারলে/কাস্টম কন্ট্রোল প্যানেল ওভারলে

পিইটি মেমব্রেন সুইচ ওভারলেবর্ণনা:

প্রধান প্রযুক্তিগত সূচক

1. সর্বোচ্চ আকার: একতরফা, দ্বিমুখী: 600 মিমি * 500 মিমি মাল্টি-লেয়ার: 400 মিমি * 600 মিমি
2. প্রক্রিয়াকরণ বেধ: 0.2 মিমি -4.0 মিমি

3 কপার ফয়েল সাবস্ট্রেটের বেধ: 18μ(1/ 2OZ), 35μ(1OZ), 70μ(2OZ)
4 সাধারণ উপাদান: FR-4, CEM-3, CEM-1, Polytetrachloroethylene, FR-1(94V0,94HB)
5. হালকা তামা, নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত, গিল্ডেড, HAL； নিমজ্জন স্বর্ণ, অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট, HASL, নিমজ্জন টিন, ইত্যাদি।

কার্যক্ষমতা

1. তুরপুন: ন্যূনতম ব্যাস 0.1 মিমি

2. হোল মেটালাইজেশন: ন্যূনতম অ্যাপারচার 0.2 মিমি, বেধ / অ্যাপারচার অনুপাত 4:1

3. তারের প্রস্থ: ন্যূনতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিন প্লেট 0.1 মিমি

4. তারের ব্যবধান: ন্যূনতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিন প্লেট 0.1 মিমি

5. সোনার প্লেট: নিকেল স্তর বেধ: ≧2.5μ, সোনার স্তর পুরুত্ব: 0.05-0.1μm বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী

6. HASL: টিনের স্তর পুরুত্ব:≧2.5-5μ

7. প্যানেলিং: লাইন-থেকে-এজ ন্যূনতম দূরত্ব: 0.15 মিমি গর্ত থেকে প্রান্ত ন্যূনতম দূরত্ব: 0.15 মিমি ক্ষুদ্রতম ফর্ম সহনশীলতা: ± 0.1 মিমি

8. সকেট চেম্ফার: কোণ: 30 ডিগ্রি, 45 ডিগ্রি, 60 ডিগ্রি গভীরতা: 1-3 মিমি

9. V কাট: কোণ: 30 ডিগ্রি, 35 ডিগ্রি, 45 ডিগ্রি গভীরতা: পুরুত্ব 2/3 সর্বনিম্ন আকার: 80 মিমি * 80 মিমি

পিইটি মেমব্রেন সুইচ ওভারলেঅ্যাপ্লিকেশন:

1. মোবাইল ফোন

নমনীয় সার্কিট বোর্ড হালকা ওজন এবং পাতলা বেধ উপর ফোকাস.কার্যকরভাবে পণ্যের ভলিউম, ব্যাটারির সহজ সংযোগ, মাইক্রোফোন, এবং বোতাম এবং একটিতে সংরক্ষণ করতে পারে।

2. কম্পিউটার এবং LCD স্ক্রিন

নমনীয় সার্কিট বোর্ডের এক লাইন কনফিগারেশন এবং পাতলা বেধ ব্যবহার করুন।এলসিডি স্ক্রিনের মাধ্যমে ছবিতে ডিজিটাল সংকেত

3. সিডি প্লেয়ার

নমনীয় সার্কিট বোর্ড এবং পাতলা বেধের ত্রিমাত্রিক সমাবেশ বৈশিষ্ট্যের উপর ফোকাস করে।চারপাশে বহন করার জন্য বিশাল সিডি

4. ডিস্ক ড্রাইভ

হার্ডডিস্ক বা ডিস্কেট যাই হোক না কেন, 0.1 মিমি স্লিম এর FPC উচ্চ নরমতা এবং পুরুত্বের উপর খুব নির্ভরশীল, দ্রুত ডেটা ফিনিস পড়ুন।হয় একটি পিসি বা নোটবুক।

5. সর্বশেষ অ্যাপ্লিকেশন

সাসপেন্ডেড সার্কিটের হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ (HDDS, হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ) এবং xe প্যাকেজিং বোর্ডের উপাদান ইত্যাদি